ETSI SSP（智能安全平台）、iUICC、iSIM 和 VPP

欧洲电信标准协会 (ETSI)（SCPTEC#73 小组）一直在制定一项名为智能安全平台 (SSP) 的标准。该标准的功能要求概述于ETSI TS 103 465 ，技术要求概述于ETSI TS 103 666。这些标准预计将在未来 3 个月内发布。3GPP 预计将把该标准纳入其规范的第 15 版。该版本将用于规范 5G。

ETSI SSP 标准定义了 ETSI 称之为“捆绑包”的某些功能，这些功能可以在智能卡中实现，例如 eSIM 功能、支付和身份。

有可能超越当前的 eUICC 规范，在基带调制解调器芯片本身中实现 eSIM 功能。这种方法被称为 iUICC（集成通用集成电路卡），由高通等 GSM 调制解调器制造商推动。

ARM 技术公司已经宣布了一种类似的解决方案，该解决方案利用了他们称之为iSIM 的SoC（片上系统）上的TrustZone技术。

GlobalPlatform 已与物联网连接联盟 (ICA)签署了一份谅解备忘录，以促进其两种安全组件技术——安全元件 (SE) 和可信执行环境 (TEE) 在物联网环境中的使用。

GSMA 有一个工作组正在研究指定iUICC 解决方案。